8月22日，中建八局发展建设公司承建的上海积塔半导体先进车规级芯片扩产项目开工。

  积塔半导体特色工艺生产线建设项目位于上海浦东新区临港重装备产业区I02-02地块，项目分为两个阶段，均由中建八局发展建设公司承建。一阶段于2020年竣工，二阶段即本次开工的积塔半导体先进车规级芯片扩产项目，项目总建筑面积22万平方米，建设周期约600天。二期项目建成后，积塔半导体的产能将得到很大提升，预计在2025年将达到30万片八寸等效晶圆的产能。作为落实“十四五”规划的重点项目，积塔半导体先进车规级芯片扩产项目对保障国家产业安全和信息安全具有重大意义。